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反向脈沖電鍍技術(shù)，是PCB鍍銅制程中針對高縱橫比通孔獲得良好貫通能力的主要手段。自上世紀(jì)90年代安美特開發(fā)出一整套水平脈沖電鍍流程并申請專利以來，受限于專利保護(hù)，其他公司無法應(yīng)用這套電鍍技術(shù)。在這個水平脈沖電鍍工藝中，電鍍液中添加了一定量的鐵離子以后，巧妙地將陽極反應(yīng)由電解水的析氧反應(yīng)，轉(zhuǎn)變?yōu)閬嗚F（II價）離子氧化為鐵（III價）離子的反應(yīng)。針對鐵離子體系，適用于反向脈沖電鍍條件的鈦陽極，大規(guī)模投入使用已超過十年時間。然而，正是由于大量鐵離子的存在，導(dǎo)致了鍍銅層外觀的光亮度不足，一定程度上影響了產(chǎn)品的外觀，因此近三四年，不含鐵離子的析氧反向脈沖的需求重新浮出水面。
析氧反向脈沖應(yīng)用對于陽極的設(shè)計提出了非常高的要求，主要體現(xiàn)在以下兩點：鈦陽極涂層必須適用于反向脈沖電鍍條件，達(dá)到一定的使用壽命；鈦陽極涂層必須能在析氧反應(yīng)條件下做到對添加劑消耗量的削減和控制，維持合理的電鍍成本。由于這兩個要求在涂層設(shè)計上是兩個完全不同的方向，如何對鈦陽極涂層進(jìn)行設(shè)計是非常大的挑戰(zhàn)。
