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鍍銅添加劑都是有機(jī)添加劑，按照功能基本可以分為三種：光亮劑、整平劑、載劑（或者也叫抑制劑）。其中，光亮劑通常為小分子的含硫有機(jī)物，以聚二硫丙基磺酸（SPS）為代表；整平劑通常為含氮陽(yáng)離子表面活性劑，一般為季銨鹽類或雜環(huán)類表面活性劑；載劑多為聚醚類物質(zhì)，較為常見的是聚乙二醇（PEG）。在這三種物質(zhì)中，以光亮劑單體分子量Z小，因此，也更容易被鈦陽(yáng)極分解。
以杰希優(yōu)VL系列填孔藥水作為基本參照：使用表現(xiàn)較好的低耗量涂層鈦陽(yáng)極，在正常的設(shè)備狀況以及運(yùn)行條件下，光亮劑的消耗量正常水平通常在100~200 mL/KAH，而整平劑和載劑的消耗率水平通常50~100 mL/KAH。當(dāng)然上述的數(shù)據(jù)只是作為一般的參考范圍，根據(jù)電鍍?cè)O(shè)備的設(shè)計(jì)差異，以及陽(yáng)極制造水準(zhǔn)的差異，或者終端客戶使用和維護(hù)水平，鍍銅添加劑的消耗量水準(zhǔn)還是存在一定的變化。但是，與磷銅球相比，即使是表現(xiàn)好的鈦陽(yáng)極，其消耗量水準(zhǔn)（尤其是光亮劑）還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于磷銅球的，大約是2~3倍的消耗量水準(zhǔn)（以同一款添加劑進(jìn)行比較）。通常而言，添加劑供應(yīng)商會(huì)針對(duì)不溶性陽(yáng)極推出特定的添加劑，并對(duì)不溶性陽(yáng)極的添加劑有效成分進(jìn)行一定的優(yōu)化，以保證其適合不溶性陽(yáng)極的使用，以及將運(yùn)行成本控制在合理范圍內(nèi)。
